고무 매스틱
부틸 고무 매스틱 방수 밀봉 접착제 테이프는 부틸 고무와 폴리이소부틸렌 및 기타 주요 원료를 혼합하여 만들어집니다. 특수 생산 공식에 따르면, 첨단 특허 기술을 채택하고 고품질 특수 폴리머 재료 (수입)를 선택하고 특수 공정을 거칩니다. 공정에 의해 생성 된 환경 친화적 인 용매없는 밀봉 및 결합 재료.
기능:
(1) 우수한 기계적 특성: 높은 접합 강도와 인장 강도, 좋은 탄성 및 신장, 그리고 변형 및 균열을 인터페이스하는 강력한 적응성.
(2) 안정적인 화학 적 특성 : 우수한 내화학성, 내후성 및 내식성.
(3) 신뢰할 수있는 응용 성능 : 좋은 접착력, 방수, 밀봉, 낮은 온도 저항 및 추종자, 좋은 치수 안정성.
(4) 시공 작업 과정은 간단합니다.
응용 프로그램의 범위
(1) 지붕 방수, 지하 방수, 구조 구조 조인트방수 처리 및 새로운 프로젝트를위한 폴리머 방수 멤브레인의 랩 밀봉.
(2) 시공에서 지하철 터널 구조물의 건설 조인트 밀봉 및 방수.
(3) 색 프로파일 플레이트의 관절에서 밀폐성, 방수 및 충격 흡수. 태양 전지 패널 프로젝트의 관절에서 밀폐, 방수 및 충격 흡수.
4. 자동차 조립에서 본딩 및 밀봉 처리
5. 강철 구조물 시공에서 접합의 방수 및 밀봉 처리
6 복합 알루미늄 호일의 부틸 테이프는 햇빛 아래 다양한 토목 지붕, 색강철, 강철 구조물, 방수 멤브레인, PC 보드 등의 방수 밀봉에 적합합니다.


건설에 대한 일반적인 규칙
(1) 이 규정은 방수 멤브레인 본딩, 금속 압착 판 접합, PC 보드 본딩 및 기타 지지 재료로 접착제 테이프를 사용하여 토목 구조 지붕 및 금속 판 표면의 밀봉 및 방수 작업에 적용됩니다.
(2) 테이프를 설계하거나 사용하는 경우 관련 규정에 따라 또는 회사의 회사 표준을 참조하여 수행해야 합니다.
일반 조항
(1) -15°C-45°C의 온도 범위에서 시공해야 합니다(온도가 지정된 온도 범위를 초과하는 경우 해당 조치를 취해야 합니다).
(2) 베이스 층의 표면은 깨끗하고 건조하고 부동 토양과 기름이 없는 상태로 청소하거나 닦아야 합니다.
(3) 채권은 공사 후 24시간 이내에 찢어지거나 벗겨져서는 안 됩니다.
(4) 실제 프로젝트 요구에 따라 테이프의 종류와 크기를 다릅니다.
(5) 상자를 지면에서 약 10cm 의 거리에 놓고 5 개 이상의 상자를 쌓지 마십시오.
건설 도구
청소 도구, 가위, 프레스, 벽지 나이프 등
요구 사항
(1) 접합 기면은 오일, 회색 물 및 수증기가 깨끗하고 무료입니다.
(2) 접합 강도를 보장하기 위해 기저 표면 온도가 5°C 이상이며 특수 저온 환경을 생성할 수 있습니다.
(3) 사용 시 테이프를 원로 벗기고 사용하기 전에 벗깁니다.
(4) 벤젠, 톨루엔, 메탄올, 에틸렌, 실리카 젤 과 같은 유기 물질을 함유한 방수 물질과 함께 사용하지 마십시오.
공정 특성
(1) 구조가 편리하고 빠를 수 있습니다. 테이프가 있는 시공은 한 번에 제자리에 결합되어야 하며 베이스 레이어의 표면은 깨끗해야 합니다.
(2) 건설 환경 요구 사항이 넓습니다. 주변 온도는 -15°C-45°C이며 습도는 80°C 미만이며 일반적으로 사용할 수 있으며 환경 적응성이 강합니다.
(3) 수리 과정은 간단하고 신뢰할 수 있습니다. 큰 누출에 대해서만 단면 테이프를 사용해야 합니다.
시공 방법
철제 구조물 지붕 신축 공사 방법
(1) 금속 판 유형 또는 조인트 폭과 조인트 폭 사이의 간격에 따라 엔지니어링 설계 요구 사항에 따라 사양 및 크기를 선택합니다.
(2) 금속판의 조인트 부분을 깨끗하게 닦아냅니다.
(3) 금속 판의 한쪽 끝으로 시작하여 양면 테이프를 천천히 열고 밀봉 테이프를 솔기를 따라 직선으로 하부 금속 판의 랩 조인트에 붙인 다음 손으로 테이프를 부드럽게 눌러 금속에 단단히 결합합니다.
(4) 테이프의 방출 용지를 찢어 내고, 인터페이스의 상부 층에 있는 금속 판을 조인트로 누르고, 접합 후 순서대로 조인트압을 짜서 조인트가 단단히 결합되고 단단히 닫힙니다.
(5) 테이프의 상부 및 하부 접합 표면이 단단히 결합되도록 나사를 조입니다.
금속 판 지붕의 배수구 부분의 시공 방법
(1) 조립식 배수로를 설치한 후, 거터 위에 난간의 시멘트 표면을 청소하고, 기본 처리제를 적용한다.
(2) 기본 치료제가 고체로 의심되는 후, 설치가 단단하고 단단히 벽과 결합되도록 깜박이는 보드를 설치한다.
(3) 깜박이는 보드를 깨끗하게 닦고, 깜박이는 보드와 시멘트 벽 사이의 조인트에 단면 알루미늄 호일 테이프를 붙여 서열적으로 눌러 단단히 붙일 수 있도록; 80mm 너비의 단면 알루미늄 호일 테이프를 사용하는 경우 점멸기를 사용하지 않을 수 있습니다.
강철 구조물 지붕 누출 수리 엔지니어링 시공 방법
금속 판 랩 접촉의 누출
(1) 금속 판의 무릎 관절에 원래 실란트를 청소합니다.
(2) 수리 된 부분의 금속 판을 깨끗하게 닦으부습니다.
(3) 누출의 이음새 조건에 따라 상이한 사양의 단면 알루미늄 호일 테이프를 선택;
(4) 단면 알루미늄 호일 테이프로 솔기를 직접 덮는다.
(5) 결합 후 수리 부품을 순차적으로 굴려 일방적인 알루미늄 호일 테이프를 솔기에 단단히 접합되도록 합니다.
프로파일링 강판과 시멘트 벽의 조합이 누출되고 있습니다.
(1) 프로파일강판과 시멘트 벽 사이의 조인트에서 모든 오리지널 실리콘 접착제를 제거;
(2) 프로파일강판과 시멘트 벽 사이의 조인트 청소를 닦아; 시멘트 벽을 모래로 해서는 안 되며 조건이 허락하는 경우 기본 처리제를 적용해야 합니다.
(3) 금속판과 시멘트 벽 사이의 조인트는 일방면 알루미늄 호일 테이프로 붙여넣은 다음 순차적으로 압연 및 수리하여 단면 알루미늄 호일 테이프를 조인트에 단단히 결합시 한다.
(4) 조명 패널 지붕의 시공 방법.
양면 테이프 사용 방법
(1) 조명 패널이 스켈레톤에 설치된 후. 테이프에 접합될 알루미늄 합금 플라톤의 부품을 닦아냅니다.
(2) 테이프를 열고 알루미늄 합금 프레스 플레이트의 양쪽에 홈에 붙입니다. 설치 후 테이프를 압축하고 격리 용지를 찢어 버린다. 조명 보드에 알루미늄 합금 압착 플레이트를 설치하고 방수 나사로 고정하십시오.
(3) 일방적인 알루미늄 호일 테이프를 사용하여 조명 보드의 벽 조인트에 직접 결합하고 밀봉합니다.
단면 부직포 테이프 사용 방법
(1) 스켈레톤에 조명 패널을 설치한 후, 조명 패널의 솔기에 접착제 테이프가 부착되는 부분을 닦아냅니다.
(2) 테이프를 열어 조명판의 솔기를 결합하고 테이프를 누르는 동안 해제 용지를 찢어 내고 조명 보드에 알루미늄 합금 압력 플레이트를 설치합니다. 방수 나사로 안전합니다.
(3) 단면 알루미늄 호일 테이프를 사용하여 조명 판과 벽 사이의 조인트를 직접 결합하고 밀봉합니다.
방수 멤브레인의 시공 방법
1. 건설 요구 사항
(1) 테이프의 성능 지표는 시공 시 주변 온도 및 습도에 적합하도록 하기 전에 신중하게 읽어야 한다.
(2) 다른 방수 멤브레인 및 다른 시공 방법에 따라, 테이프의 다른 유형과 크기를 선택한다.
(3) 시공 전에 이전 프로젝트의 품질을 점검하고 받아들여야 하며, 자격을 통과한 후 방수층 시공을 수행해야 한다.
(4) 방수 멤브레인은 엔지니어링 설계 요구 사항에 따라 구성됩니다. 방수 멤브레인과 레벨링 층은 단단히 결합되어 중공 현상은 허용되지 않습니다. 시공 후 방수 층을 보호해야 합니다.
(5) 난간 벽에 테이프를 사용하는 경우, 벽돌 벽이나 콘크리트의 표면에 접합 부품의 견고함과 부드러움에주의를 기울여야한다.
2. 시공 방법
(1) 코일을 배치하고 코일 솔기의 겹치는 폭을 두고 붙여 넣습니다. 방수 멤브레인은 완전히 덮여 있습니다. 멤브레인의 겹치는 부분이 접착제 및 테이프와 함께 사용될 때, 코일 재료의 겹치는 폭은 80MM-100MM이고 테이프의 폭은 15MM-25MM입니다.
(2) 코일의 겹치는 부분이 테이프로만 접합되면 코일의 겹치는 너비는 50MM입니다.
(3) 방수 멤브레인이 비어 있습니다. 멤브레인의 겹치는 부분은 테이프로 접합되고 멤브레인의 겹치는 폭은 60MM입니다.
(4) 방수 수준이 높은 프로젝트의 경우, 25MM 단면 부직포 테이프는 인터페이스에서 에지 밀봉에 사용할 수 있습니다.
(5) 양면 테이프는 코일과 코일 사이, 코일과 베이스 레이어 사이의 접합에 사용됩니다. 단면 테이프는 항랩 조인트 및 포트의 밀봉 본딩에 사용됩니다.
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